PDF문서붙임 1. 2024 하계방학 반도체 직무과정 프로그램 개요.pdf

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2024  하계방학  반도체  직무  과정  프로그램  안내

 

  교육  목표

  1.  반도체  공정  및  설비  교육을  통해  실무  역량을  갖춘  반도체  전문  인력  양성 

  2.  반도체  분야  기업  및  직무분석,  산업  트렌드  교육과  입사지원서  특강을  통해  지역청년  구직자들의  취업 

준비  역량  강화

  3.  심화교육  및  일경험  연계  등  사후관리  서비스  제공을  통해  지역청년의  채용  매칭  지원

  주요  내용

  1.  교육  개요

    가.  사업일정  :  2024.08.05.(월)  ~  2024.08.09.(금)

    나.  대        상  :  만  34세  이하의  미취업  청년

    다.  교육인원  :  20명

    라.  운영방식  :  실시간  비대면(ZOOM)

    마.  신청방법

        -  모집기간  :  2024.07.09.(화)  ~  2024.07.31.(수)

        -  신청방식  :  네이버  폼  작성을  통한  신청  (https://naver.me/F9NwNnlu)

  2.  교육  일정

날짜

시간

내용

08.05(월)

10:00  ~  12:00

반도체분야  기업  및  직무분석

13:00  ~  16:00

반도체  산업  트렌드

08.06(화)

13:00  ~  16:00

반도체  공정 /  설비

08.07(수)

13:00  ~  16:00

Diffusion & Implantation

CMP  /  Clean

08.08(목)

13:00  ~  16:00

Mesurement&  Inspection

08.09(금)

10:00  ~  12:00

반도체분야 입사지원서  특강

13:00  ~  17:00

반도체분야 취업대비

그룹  컨설팅

3.  교육  내용

날짜

주제

세부내용

소요시간

08.05(월)

반도체분야  기업  및  직무분석

- 반도체분야  기업  현황  및  소개

- 반도체기업내  수행  직무  소개  및  잡  스크립트  안내

- 자신에게  맞는  직무  찾기

2h

반도체  산업  트렌드

- 효율적인  반도체  공부  방법

- 반도체  발자취  :  반도체  제품의  발달  및  반도체 

사업  이해하기

- 반도체의  종류(메모리,  비메모리,  AP,  차량용반도

체)

3h


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날짜

주제

세부내용

소요시간

08.06(화)

반도체 공정  /  설비

- Fab  &  Clean  Room

- 반도체  공정  설비의  종류

- 진공  시스템

- 공정  파라미터

-  Plasma  정의

- 생성원리  &    MFP

3h

08.07(수)

Diffusion  &  Implantation

CMP  / Clean

- Diffusion의  정의  &  메커니즘

- 확산  공정에  의한  doping

- Implant  공정

- CMP  개념과  목적

- CMP  공정에  의한  defect  및  해결  방안

- Clean  공정과  이슈

3h

08.08(목)

Mesurement&  Inspection

- Diffusion의  정의  &  메커니즘

- 확산  공정에  의한  doping

- Implant  공정

3h

08.09(금)

반도체분야  입사지원서  특강

- 반도체  대기업  면접  Process

- 키워드  선택  방법

- 반도체  엔지니어란?

- 반도체  대기업으로  보는  주요  직무  분석

-  나에게  맞는  직무  찾기

- 취업  Q&A

2h

반도체분야  취업대비

그룹 컨설팅

- 실무자를  통해  전달받는  취업스토리

- 그룹별  직무에  대한  역량컨설팅및  취업수기전달

4h