붙임 1. 2024 동계방학 반도체 직무과정 프로그램 개요.hwp
비전전략처 전략개발팀 2017. 6. 26.
대외협력처 대외홍보팀 2017. 7. 18.
2024 동계방학 반도체 직무과정 프로그램 안내
교육 목표
1. 반도체 공정 및 설비 교육을 통해 실무 역량을 갖춘 반도체 전문 인력 양성
2. 반도체 분야 기업 및 직무분석, 산업 트렌드 교육과 입사지원서 특강을 통해 지역청년 구직자들의 취업
준비 역량 강화
3. 심화교육 및 일경험 연계 등 사후관리 서비스 제공을 통해 지역청년의 채용 매칭 지원
주요 내용
1. 교육 개요
가. 교육일정 : 2025.01.06.(월) ~ 2025.01.10.(금)
나. 대 상 : 지역청년, 본교 재학생 및 졸업생
다. 교육인원 : 30명
라. 운영방식 : 실시간 비대면(ZOOM)
마. 신청방법
- 모집기간 : 2024.11.25.(월) ~ 2024.12.27.(금)
- 신청방식 : 구글 폼 작성을 통한 신청 ()
2. 교육 일정
날짜 |
시간 |
내용 |
01.06(월) |
10:00 ~ 12:00 |
반도체분야 기업 및 직무분석 |
13:00 ~ 16:00 |
반도체 산업 트렌드 |
|
01.07(화) |
13:00 ~ 16:00 |
반도체 공정 / 설비 |
01.08(수) |
13:00 ~ 16:00 |
Diffusion & Implantation CMP / Clean |
01.09(목) |
13:00 ~ 16:00 |
Mesurement& Inspection |
01.10(금) |
10:00 ~ 12:00 |
반도체분야 입사지원서 특강 |
13:00 ~ 17:00 |
반도체분야 취업대비 그룹 컨설팅 |
3. 교육 내용
날짜 |
주제 |
세부내용 |
소요시간 |
01.06(월) |
반도체분야 기업 및 직무분석 |
반도체분야 기업 현황 및 소개 반도체기업내 수행 직무 소개 및 잡 스크립트 안내 자신에게 맞는 직무 찾기 |
2h |
반도체 산업 트렌드 |
효율적인 반도체 공부 방법 반도체 발자취 : 반도체 제품의 발달 및 반도체 사업 이해하기 반도체의 종류(메모리, 비메모리, AP, 차량용반도체) |
3h |
|
01.07(화) |
반도체 공정 / 설비 |
Fab & Clean Room 반도체 공정 설비의 종류 진공 시스템 공정 파라미터 - Plasma 정의 생성원리 & MFP |
3h |
01.08(수) |
Diffusion & Implantation CMP / Clean |
Diffusion의 정의 & 메커니즘 확산 공정에 의한 doping Implant 공정 CMP 개념과 목적 CMP 공정에 의한 defect 및 해결 방안 Clean 공정과 이슈 |
3h |
01.09(목) |
Mesurement& Inspection |
Diffusion의 정의 & 메커니즘 확산 공정에 의한 doping Implant 공정 |
3h |
01.10(금) |
반도체분야 입사지원서 특강 |
반도체 대기업 면접 Process 키워드 선택 방법 반도체 엔지니어란? 반도체 대기업으로 보는 주요 직무 분석 - 나에게 맞는 직무 찾기 취업 Q&A |
2h |
반도체분야 취업대비 그룹 컨설팅 |
실무자를 통해 전달받는 취업스토리 그룹별 직무에 대한 역량컨설팅및 취업수기전달 |
4h |
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