HWP문서붙임 1. 2024 동계방학 반도체 직무과정 프로그램 개요.hwp

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비전전략처 전략개발팀 2017. 6. 26.

대외협력처 대외홍보팀 2017. 7. 18.

2024 동계방학 반도체 직무과정 프로그램 안내

󰊱 교육 목표

1. 반도체 공정 및 설비 교육을 통해 실무 역량을 갖춘 반도체 전문 인력 양성

2. 반도체 분야 기업 및 직무분석, 산업 트렌드 교육과 입사지원서 특강을 통해 지역청년 구직자들의 취업

준비 역량 강화

3. 심화교육 및 일경험 연계 등 사후관리 서비스 제공을 통해 지역청년의 채용 매칭 지원

󰊲 주요 내용

1. 교육 개요

가. 교육일정 : 2025.01.06.(월) ~ 2025.01.10.(금)

나. 대 상 : 지역청년, 본교 재학생 및 졸업생

다. 교육인원 : 30명

라. 운영방식 : 실시간 비대면(ZOOM)

마. 신청방법

- 모집기간 : 2024.11.25.(월) ~ 2024.12.27.(금)

- 신청방식 : 구글 폼 작성을 통한 신청 ()

2. 교육 일정

날짜

시간

내용

01.06(월)

10:00 ~ 12:00

반도체분야 기업 및 직무분석

13:00 ~ 16:00

반도체 산업 트렌드

01.07(화)

13:00 ~ 16:00

반도체 공정 / 설비

01.08(수)

13:00 ~ 16:00

Diffusion & Implantation

CMP / Clean

01.09(목)

13:00 ~ 16:00

Mesurement& Inspection

01.10(금)

10:00 ~ 12:00

반도체분야 입사지원서 특강

13:00 ~ 17:00

반도체분야 취업대비

그룹 컨설팅

3. 교육 내용

날짜

주제

세부내용

소요시간

01.06(월)

반도체분야 기업 및 직무분석

반도체분야 기업 현황 및 소개

반도체기업내 수행 직무 소개 및 잡 스크립트 안내

자신에게 맞는 직무 찾기

2h

반도체 산업 트렌드

효율적인 반도체 공부 방법

반도체 발자취 : 반도체 제품의 발달 및 반도체 사업 이해하기

반도체의 종류(메모리, 비메모리, AP, 차량용반도체)

3h

01.07(화)

반도체 공정 / 설비

Fab & Clean Room

반도체 공정 설비의 종류

진공 시스템

공정 파라미터

- Plasma 정의

생성원리 & MFP

3h

01.08(수)

Diffusion & Implantation

CMP / Clean

Diffusion의 정의 & 메커니즘

확산 공정에 의한 doping

Implant 공정

CMP 개념과 목적

CMP 공정에 의한 defect 및 해결 방안

Clean 공정과 이슈

3h

01.09(목)

Mesurement& Inspection

Diffusion의 정의 & 메커니즘

확산 공정에 의한 doping

Implant 공정

3h

01.10(금)

반도체분야 입사지원서 특강

반도체 대기업 면접 Process

키워드 선택 방법

반도체 엔지니어란?

반도체 대기업으로 보는 주요 직무 분석

- 나에게 맞는 직무 찾기

취업 Q&A

2h

반도체분야 취업대비

그룹 컨설팅

실무자를 통해 전달받는 취업스토리

그룹별 직무에 대한 역량컨설팅및 취업수기전달

4h

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